(相关资料图)

金禄电子融资融券信息显示，2023年6月5日融资净偿还137.31万元；融资余额5761.32万元，较前一日下降2.33%。

融资方面，当日融资买入368.04万元，融资偿还505.35万元，融资净偿还137.31万元，连续3日净偿还累计602.46万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计5761.32万元。

金禄电子融资融券交易明细（06-05）

金禄电子历史融资融券数据一览

免责声明：本文基于大数据生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。